IC芯片自動(dòng)化視覺檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)電容電阻尺寸方案！
作者 : 安徽思普泰克發(fā)布時(shí)間 : 2020-03-10 瀏覽 : 212 次
注明：IC芯片自動(dòng)化視覺檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)項(xiàng)目，均需在影像下清晰可見才能檢測(cè)。檢測(cè)效率：每分鐘檢測(cè)數(shù)量 不低于150件(取決于產(chǎn)品送料速度)
一、檢測(cè)內(nèi)容及要求
檢測(cè)內(nèi)容：
最大尺寸長(zhǎng)30mm*寬15mm的產(chǎn)品的尺寸檢測(cè)
注明：IC芯片自動(dòng)化視覺檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)項(xiàng)目，均需在影像下清晰可見才能檢測(cè)。檢測(cè)效率：每分鐘檢測(cè)數(shù)量 不低于150件(取決于產(chǎn)品送料速度)
頂部背光檢測(cè)良品分析圖（TS1025186-00-AS1)：OK
頂部背光檢測(cè)原圖（G8386152-003-AS1)：
頂部背光檢測(cè)原圖（P1071964-S1)：
頂部背光檢測(cè)良品分析圖（P1071964-S1)：OK
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| 序號(hào) | 檢測(cè)位置 | 檢測(cè)方式 | 是否可檢 |
| 1 | 針腳臺(tái)階尺寸 | 背光檢測(cè) | 可檢 |
| 2 |
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| 3 |
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| 4 | 倒角位置 |
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不可檢 |
| 5 | 斜面位置 |
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不可檢 |
注明：IC芯片自動(dòng)化視覺檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)項(xiàng)目，均需在影像下清晰可見才能檢測(cè)。檢測(cè)效率：每分鐘檢測(cè)數(shù)量 不低于150件(取決于產(chǎn)品送料速度)
二、設(shè)備組成及主要機(jī)構(gòu)
設(shè)備型號(hào)：SP-T300非標(biāo)定制機(jī) 外形尺寸：900*800*1850mm
組成部件清單：
| 序號(hào) | 部件名稱 | 規(guī)格型號(hào) | 數(shù)量 | 備注 |
| 1 | 視覺檢測(cè)軟件 | SIPOTEK | 1套 | 數(shù)據(jù)可上傳 |
| 2 | 工業(yè)電腦 | SIPOTEK定制 | 1套 |
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| 3 | 顯示器 | PHILIPS 19”液晶顯示器 | 1臺(tái) |
|
| 4 | 工業(yè)相機(jī) | Barsler工業(yè)相機(jī) | 1套 |
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| 5 | 相機(jī)調(diào)節(jié)伺服模組 | SIPOTEK定制 | 1套 |
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| 6 | 工業(yè)鏡頭 | FA高清光學(xué)工業(yè)鏡頭 | 1套 |
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| 7 | 光源 | 定制光學(xué)自適應(yīng)光源 | 1套 |
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| 8 | 檢測(cè)平臺(tái) | 專業(yè)光學(xué)玻璃載臺(tái) | 1套 |
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| 9 | 伺服電機(jī) | 松下·PANASONIC | 1套 |
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| 10 | 控制系統(tǒng) | SIPOTEK定制 | 1套 |
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| 11 | PLC運(yùn)動(dòng)協(xié)作 | 松下·PANASONIC | 1套 |
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IC芯片自動(dòng)化視覺檢測(cè)設(shè)備外觀3D立體圖
三、樣件測(cè)試圖片:
頂部背光檢測(cè)原圖（G8301909-102-LFS1)：
三、樣件測(cè)試圖片:
頂部背光檢測(cè)原圖（G8301909-102-LFS1)：
頂部背光檢測(cè)良品分析圖（G8301909-102-LFS1)：OK
頂部背光檢測(cè)原圖（G8340010-001-LFS1)：
頂部背光檢測(cè)良品分析圖（G8340010-001-LFS1)：OK
頂部背光檢測(cè)原圖（34475-001-LFS1)：
頂部背光檢測(cè)良品分析圖（34475-001-LFS1)：OK
頂部背光檢測(cè)原圖（LED-45188551-LF)：
頂部背光檢測(cè)良品分析圖（G8340010-001-LFS1)：OK
頂部背光檢測(cè)原圖（34475-001-LFS1)：
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頂部背光檢測(cè)原圖（LED-45188551-LF)：
頂部背光檢測(cè)良品分析圖（LED-45188551-LF)：OK
頂部背光檢測(cè)原圖（TS1025186-00-AS1)：
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頂部背光檢測(cè)原圖（G8386152-003-AS1)：
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頂部背光檢測(cè)原圖（P1071964-S1)：
頂部背光檢測(cè)良品分析圖（P1071964-S1)：OK
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